当前，无锡市锡山区正围绕“无锡新业态新动能集聚区、长三角一体化产业协作区”发展定位，坚定不移推动产业升级，重点打造15个专业园区，做大做强产业集群，力争至“十四五”期末，全区先进制造业集群产出超2500亿元规模，成为产业升级引领区。作为锡山经济发展的主阵地，锡山经济技术开发区如何顺应新形势，加快培育和发展集成电路产业，致力打造集成电路设计制造产业园，推动开发区产业焕发新活力、厚植新优势，成为迫切需要研究的课题。

一、加快培育和发展集成电路产业对锡山开发区意味着什么

（一）抢占高端，是构建竞争新优势的关键之举

2020年8月，国务院专门印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，要求各地尽快制定具体配套政策，加快政策落地，确保取得实效。从无锡大市区域来看，新吴区、滨湖区在晶圆制造、芯片设计、生产测试、封装、模组、功率器件及整机方面已具备发展优势，拥有海力士、华虹半导体、中科芯等一批核心企业；江阴市已在全球封装测试、电子化学品领域占得一席，拥有长电科技、中芯长电、江化微等龙头企业；宜兴市在芯片设备、材料上抢抓龙头，落地中环大硅片等重大项目；锡山区已集聚了连城凯克斯、拉普拉斯等十余家半导体装备项目，引进瀚昕微芯片、翼盟电子、微视传感等芯片设计企业；惠山区目前已签约固立得UV芯片、摩尔精英“两芯三云”创新服务平台等项目。无锡市委、市政府提出，努力把无锡建设成为中国集成电路集聚区和世界集成电路高地，到2025年，全市集成电路产业产值突破2000亿元，真正形成有完整环节、有核心优势、有规模效应、有持续创新能力的世界级集成电路产业链。机不可失，时不待人，锡山开发区惟有顺时应势，主动作为，在新一轮产业发展和区域竞争中才能赢得先机。

（二）补链强链，打造发展新引擎的有效途径

站在“十四五”新起点，锡山开发区提出立足全面融入长三角区域一体化发展“桥头堡”定位，紧扣“西区二次开发、宛山湖科技城开发、战略产业集群、创新赋能引领”这四大主线，高标准打造高质量发展标杆园区。与周边先进开发区相比，目前锡山开发区产业结构仍然处于全球价值链中低端，具有辐射型、带动力、竞争力强的重大产业项目不够多，新兴产业的体量和能级不高，高端技术产业不足，高层次人才缺乏。而集成电路产业具有极强的撬动效应，研究表明，每1元集成电路产值，可以带动10元电子信息产业产值和100元的GDP。锡山开发区惟有牢牢把握集成电路产业发展的战略基点，积极抢抓布点良机，以核心技术补齐补强产业链，努力构筑以集成电路为支撑的现代产业新格局。

（三）化解制约，实现高质量发展的长远保障

历经多年快速发展，锡山开发区用地指标紧张，加上环境、资金、政策等各种制约因素影响日益凸显，迫切要求改变以往粗放型增长模式，寻求新的增长点。集成电路产业具有市场前景广、资源消耗低、带动系数大、综合效益好等显著特点，无锡又是我国集成电路产业的重点集聚城市之一，这些都为锡山开发区发展集成电路产业提供了良好的基础。加快培育和发展集成电路产业，提高产业的技术、知识和人才的密集度，有利于锡山开发区化解发展瓶颈约束，求得集约化利用、生态化建设和高效益可持续发展。

二、锡山开发区加快培育和发展集成电路产业的对策路径

（一）高起点做好产业规划

    按照“立足既有基础、服务市区布局、重点承接产业外溢”的原则和凸显开发区特色的集成电路产业定位，要切实做到：一是主动融入国家集成电路产业布局。产业规划要从方向、重点、通道、布局和环境等方面精心谋划，主动融入国家战略，强化战略导向和目标引导。二是充分利用长三角一体化发展有利契机。深度融入长三角区域一体化进程，产业规划要与长三角集成电路市场更好地集合起来，与长三角科创资源更好地集合起来。三是与无锡集成电路产业发展高度契合。产业规划要与无锡集成电路产业生态圈衔接，以“做强长板，适当进行产业链延展”为基础，推动产业协同创新发展，实施差异化布局，在细分领域打造比较优势、价值链优势，重点发展通信、传感、功率、FPGA等领域芯片的设计制造，以及EDA软件、IP等工具类平台的研发，努力将锡山开发区打造成为国家级集成电路产业园。

（二）高标准打造一流园区

    精心谋划，努力把锡山开发区4平方公里集成电路设计制造产业园打造成高品质3.0科创园，推动产业链、创新链、人才链深度融合。一是明确园区建设定位。围绕产业定位构建产业生态，以产业生态搭建特色产业服务与生活配套内容，再由服务与配套确定园区运管模式，最终确定载体空间功能区，从而实现园区产业定位、服务配套、空间载体与企业需求高度匹配，真正将集成电路设计制造产业园打造成为“基地+投资+平台+服务”专业化、标准化、国际化3.0科技园区。二是明确园区建设抓手。高效集聚人才、技术、资本、政策、土地等资源要素，前置做好产业、生态、空间、投融资、人口导入以及运营管理规划的体系搭建。一方面，加强产业配套建设，如满足企业运营对高可靠性供电、化学品存储、固体废弃物收集、污水处理等配套设施基本要求；另一方面，完善生活配套设施，如人才公寓的居住配套、员工出行的交通配套、生活娱乐的相关配套、高效便捷的行政服务配套等，为园区企业提供更优服务、更低成本、更稳定供应链。三是明确园区准入门槛。建立企业培育管理机制，严格准入标准，真正形成高水平集成电路产业研发设计、高层次人才、总部经济集聚区。

（三）大力度推进项目招引

集中精力招引市场前景好、经济效益好、带动辐射能力强的龙头型旗舰项目，加快培育集成电路产业集群。一是主动承接产业转移。在新一轮集成电路产业上行周期中，开发区要积极抢抓龙头企业扩张转强的机遇，充分发挥江苏集成电路应用技术创新中心作用，更好嵌入大企业大集团的供应体系，引进一批大企业到开发区落地，设立独立结算的分支机构或研发中心。二是做好产业链式延展。开发区要善用无锡打造国内一流、国际知名集成电路产业高地的契机，加强与海内外“用芯大户”对接，招引有建立封装测试工厂需求的集成电路设计龙头企业，积极引育具有辐射力、拥有话语权的终端企业。同时，加强与省市发改、工信、科技等主管部门对接，争取将部分省市级重点项目、尤其是大基金参与项目落户。三是做大产业规模。发挥好开发区“芯片10条”作用，对新引进的集成电路企业，在人才招聘、融资、研发补贴等方面做到优先考虑、重点支持。鼓励企业做大做强，壮大集成电路产业整体实力，完善集成电路设计生态，形成产业集聚，为无锡打造世界级产业链助力赋能。

（四）大手笔引进高端人才

充分利用国家、省、市、区国内外高层次人才引进平台，引进一批掌握前沿技术、熟悉市场运作、可带动集成电路产业发展的科技创新人才和产业领军人才，建立“人才-项目-基地”一体化引进体系。一是加大“引”的力度。利用好市区及开发区专项产业人才政策，在落户奖励、住房补贴等方面，更加精准高效地服务于企业对不同层次人才的需求，大力引进微电子学、集成电路设计与系统设计、半导体、通信、计算机、软件等相关专业人才。二是提升“育”的成效。充分利用开发区现有高校和科研院所平台，以深化高端人才培养计划为抓手，加强人才项目合作，探索形成高校、研究机构、企业紧密合作并有机分工的育才矩阵。三是营造“优”的环境。支持集成电路高层次人才举办或参与集成电路学术会议、高峰论坛、行业展览、行业培训、大学生竞赛等活动；对符合条件的集成电路行业专家、青年后备人才按市区规定给予津贴。

（五）深层次提升服务内涵

对标先进、瞄准一流，切实提升对集成电路产业发展专业服务水准。一是加大科研支持。进一步在MPW、流片、IP购买补助、封装测试投入等方面加大对设计公司的扶持力度，帮助企业减轻研发支出压力，培育现有企业做大做强。二是建立激励机制。对产品进入商用、销售规模达到一定程度的企业，给予部分政策优惠，进一步减轻企业压力。同时，不断修订扶持政策，加大企业研发支出奖励，增强企业核心竞争力。三是为人才提供优质服务。打造一流营商环境，优化人才激励机制，完善人才创业机制，解决企业人才的子女教育等问题，为高端人才提供最宜居生活环境，更好地帮助企业引才、育才、留才，增强企业研发团队实力和稳定性。

（作者单位：无锡市锡山区经济技术开发区）

【责任编辑：江民】